产品简介
光纤微结构加工工作站 LaserLathe 可对各类石英光纤包层表面进行微结构加工。适用的光纤类型包括：单模光纤、多模光纤、双包层光纤和光子晶体光纤等。可加工的微结构包括：等边V型槽、不等边V型槽、矩形槽和螺旋槽等。加工后的表面微结构光纤可用于光纤激光器件制作或光纤传感器件制作等场合
主要特点
● 适用于各种石英光纤
● 可基于V型槽基本型，拓展出多种微结构类型
● 非接触加工，无污染
主要应用
● 光纤激光泵浦能量V型槽耦合
● 光纤合束器制作
● 双包层光纤泵浦能量剥除
● 光纤传感器件
参数指标
|
参数
|
指标
|
|
适用光纤尺寸
|
尺寸无限制
典型光纤包层直径为400μm等
|
|
适用光纤类型
|
类型无限制
保偏光纤、单模光纤、多模光纤、双包层光纤和光子晶体光纤等
|
|
微结构形状
|
等边V型槽、不等边V型槽、矩形槽和螺旋槽等
|
|
数据存储
|
可存储、调用加工参数
|
|
图像识别
|
内置高分辨率监视系统
|
|
通信接口
|
通过以太网进行远程控制
|
