产品简介
LC-Strip 光纤涂覆层剥除平台利用激光快速地剥除光纤的涂覆层，可以去除的涂覆层材料包括丙烯酸脂、聚酰亚胺等。剥除的方式包括光纤末段剥除和光纤中段（窗口）剥除。剥除的长度没有限制。操作中无接触、无化学试剂，从而避免了刀片、化学物质对光纤的损伤。剥除后的光纤表面清洁，无残留物质
主要特点
● 精确度：精确的剥除长度、剥除位置和涂覆层断面形状控制
● 灵活性：中段、末段或者组合剥除
● 可靠性：无接触剥除，对光纤无损害
● 清洁度：清洁，无残留
● 高效性：适合工业化生产
● 安全性：完全密封，无危险化学品
● 功能增强：方形或锥形剥除
● 组合功能：集成光纤切割和光纤透镜制造功能
主要应用
● 高性能光纤传感器件制造
参数指标
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参数
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指标
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加工速度
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典型值10mm/s
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涂覆层类型
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丙烯酸脂、聚酰亚胺等
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剥除的形式
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末段、中段或者组合剥除
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剥除长度
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无限制，可自主设置
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涂层碎屑处理
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专门的碎屑处理装置
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功能增强
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方形或锥形剥除
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功能组合
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结合剥除和切割
结合剥除和透镜制造
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监视系统
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集成高倍率视觉系统
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通信接口
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远端计算机控制
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水冷
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无许水冷
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风冷
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无许风冷
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气体
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无需气体
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化学品
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无需化学品
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电源
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单相，16A
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